今日，德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）舉行了TI DLP®產品先進光控創新技術研討會。會上，TI的技術專家討論了如何利用DLP先進光控創新技術為諸多工業應用打造高性能且差異化的解決方案。

光譜分析技術作為一種快速且功能強大的非接觸式技術，近年來已走出實驗室，被逐漸應用于藥品、食品、石油化工、制造及醫療等諸多行業產品的分析測定。在光譜分析中，DLP技術中核心的DMD可幫助實現高性能的液體和固體分析。在分析過程中，DLP微鏡陣列作為一個可編程波長選擇濾波器，不僅較現有的光譜分析解決方案可提供更高的波長分辨率、更大的探測面積和更高的光捕獲效率，還可實現更好的信噪比（SNR）指標，可被用于設計高性能、可靠、靈活和經濟的光譜分析解決方案。研討會上，TI展示了為手持近紅外（NIR）傳感應用開發的DLP2010NIR芯片組。DLP2010NIR作為業界首款完全可編程微機電系統（MEMS）芯片組：

支持700~2500納米波長范圍的超便攜光譜分析
  具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4微米像素等特點，可實現緊湊型光學設計
  應用于光譜儀和化學成份分析儀器，應用涵蓋農業、餐飲、石油化工、醫療及皮膚護理等行業
  若將該芯片組與藍牙®和采用藍牙低功耗技術的DLP NIRscan™ 超便攜評估模塊（EVM）組合使用，設計人員可以非常容易的設計出便攜分析儀器的原型，從而加快超便攜光譜儀的開發進程。

另一方面，3D打印技術在工業、醫療、航空和建筑等各個領域的應用也一直高歌猛進。DLP技術則可幫助開發快速、精密的3D打印機，幫助構建大型的、對分辨率要求較高的、生產質量高的物體。在打印過程中，打印機利用液態光聚合物樹脂建造物體。其中，基于 DLP 技術的系統從DMD中投影數字圖形，能夠在一次投影中有選擇地固化并硬化感光聚合物的一層，從而提高吞吐量并且不受每一層的材料性質的控制。投影光學器件也可被用于控制平面像的分辨率以及調整分層厚度，以“打印”出平滑、精確的成品。會上，TI展示了TI為3D打印和平版印刷應用開發的速度最快、分辨率最高的DLP9000X芯片組。DLP9000X：
  由DLP9000X數字微鏡器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片組成，與現有的DLP9000芯片組相比，它可以為開發人員提供高達5倍的連續數據流 支持
  芯片組配備超過4百萬個微鏡。
  可被應用于包括3D打印、直接成像平版印刷術、激光打標、LCD/OLED修復和快速成型打印機，以及3D機器視覺和高光譜成像在內的多個領域。

TI DLP產品中國區業務拓展經理鄭海兵先生表示：“TI看到了光譜分析和3D打印在工業和民用領域的巨大潛力。我們希望通過DLP產品本身的技術優勢和客戶一起做產品的創新，并通過評估模塊和廣泛的生態系統幫助客戶加快產品的上市。”