在3月15日至17日舉辦的慕尼黑上海光博會上，德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）正在展示由TI DLP®先進光控技術實現的工業應用解決方案。參觀展位的觀眾將有機會近距離觀察DLP先進光控技術如何帶來3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數字曝光等一系列新一代工業應用。

“我們十分高興能夠在慕尼黑上海光博會上見證DLP產品實現這些創新的應用。通過將我們的先進光控技術和廣泛的生態系統組合在一起，我們能夠幫助客戶和開發人員加快產品開發和上市時間。”TI DLP產品嵌入式產品總經理Mariquita Gordon表示。

憑借針對速度、分辨率以及波長進行優化的芯片組產品庫，DLP先進光控解決方案可以幫助用戶解決紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內遇到的各種問題。借助TI強大而又易于使用的開發工具，用戶現在能夠迅速且更加輕松地將創新產品推向市場。

TI將于展會進行眾多功能強大的演示，包括：
    基于DLP4500芯片組的用于3D機器視覺的3D測量解決方案
    基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實現的3D打印解決方案
  基于DLPNIRscan™ Nano評估模塊（EVM）實現的便攜光譜分析開發套件

“基于TI對于DLP技術的持續研發和日益增長的市場需求，DLP技術近年來在工業領域作出了很大進展，比如我們此次在光博會上展示的針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數字曝光的創新解決方案，我們對這些市場有信心。”TI中國區業務拓展總監吳健鴻（Paul Ng）表示。

了解更多：
  訪問先進光控“入門指南”頁面，開始應用DLP技術。
    觀看視頻了解DLP2010NIR和近紅外超便攜評估模塊的應用領域。
  查看DLP9000X 芯片組的相關視頻。
  訪問TI E2E™社區DLP產品和MEMS論壇，加入同行工程師和德州儀器專家人員，搜索解決方案、尋求幫助、分享知識和解決問題。
  訪問DLP設計公司網絡，加快產品開發及上市時間。