1.1LED顯示屏技術(shù)

目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術(shù)形態(tài)，一種是SMD表面貼裝元器件技術(shù)，一種是采用COB集成封裝技術(shù)。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，最終變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。而COB是最近幾年才大規(guī)模應(yīng)用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術(shù)。

1.2SMD封裝技術(shù)

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。目前室內(nèi)全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內(nèi)形成顯示模組的封裝技術(shù)。

主要工藝流程是將LED發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)形成燈珠（SMD表貼件），燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)凝固（回流焊），然后通過壓焊技術(shù)對(duì)LED進(jìn)行引線焊接，最后用環(huán)氧樹脂對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，最終形成顯示模組，模組再拼接成單元。

SMD工藝的核心材料：

支架：導(dǎo)電，支撐和散熱，多為支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

導(dǎo)電線：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠?qū)�通�?/P>

環(huán)氧樹脂：保護(hù)燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變燈珠的發(fā)光顏色，亮度及角度；

1.3COB封裝技術(shù)

COB：是Chip On Board的縮寫。意思是： 板上芯片封裝技術(shù)；即將芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的半導(dǎo)體封裝工藝。簡單來說，就是把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統(tǒng)的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。

芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)距排列，當(dāng)前Micro LED都采用COB技術(shù)。

COB技術(shù)的工藝制程比起其他封裝技術(shù)步驟簡化了很多，相對(duì)簡單，如下圖：

COB封裝技術(shù)的LED屏特點(diǎn)：

1、超級(jí)“穩(wěn)定性” ：幾乎無故障、無死點(diǎn)。

2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點(diǎn)光源等環(huán)保技術(shù)。亮度柔和，保護(hù)人眼。

3、不“嬌性”：不怕磕碰，可以用水擦，防護(hù)等級(jí)IP66。

4、無“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏。

5、使用“壽命長” ：24小時(shí)365天連續(xù)使用8年以上（理論10年）。

6、“是未來”： 將取代DLP、LCD、等離子、投影、電影屏幕、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品。

1.4LED顯示屏不同封裝工藝對(duì)應(yīng)物理間距的分布圖

將來的主流顯示技術(shù)微間距Micro-LED，微間距理論上點(diǎn)間距可以做到無窮小，它是一種基于COB封裝的微間距顯示技術(shù)。