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　　 LCOS投影芯片除了上文體提及的擁有理論上最低的成本外還具有著其它的顯著優(yōu)點(diǎn)。

　　和LCD比較，LCOS 技術(shù)僅擁有一個(gè)光學(xué)面，從而能夠利用另一個(gè)平面配置驅(qū)動(dòng)電路。進(jìn)而達(dá)到驅(qū)動(dòng)電路和芯片一體化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。普通的LCD有大量密集的外部引線，如一個(gè)1024×768像素點(diǎn)陣的LCD便有2592條外部引線，給整機(jī)裝配帶來(lái)了諸多不便。LCoS由于是將LCD制于單晶硅片上，LCD的行、列引出線皆通過(guò)半導(dǎo)體工藝在硅片內(nèi)與IC相連接，故留在外部的僅有數(shù)條數(shù)據(jù)控制線、時(shí)序線及電源線等�？衫猛ㄓ眠B接端口與前級(jí)電路相連接，頗為簡(jiǎn)便。

　　普通的LCD透光的光學(xué)結(jié)構(gòu)決定了兩個(gè)光學(xué)平面必須保持“干凈”。這使得像素分子中間不僅要包含LCOS 技術(shù)液晶層所需要的像素涂布的分割網(wǎng)格，同時(shí)還必須擁有芯片工作必須的“電線”等電子設(shè)備。這些設(shè)備占據(jù)了大量的芯片光學(xué)面積，使得芯片的開口率在早期很難突破40%。但是，采用單光學(xué)面工作的LCOS芯片則可以輕易形成超過(guò)90%的開口率。

　　此外，普通的LCD在制造過(guò)程中需在玻璃基板上進(jìn)行光刻，制成像素。通常將像素制至0.28mm已屬不易，因在每個(gè)像素上還需制出一個(gè)有源器件（這些因素也影響到產(chǎn)品的開口率）。但LCoS的像素是制在單晶硅片上，硅片采用LSIC的工藝進(jìn)行加工，可將象像制至4µm以下。像素密度的增大必然帶來(lái)芯片體積的減少，材料費(fèi)及成本自然便會(huì)大幅度地降低。

　　和德州儀器的DLP投影技術(shù)的DMD芯片相比較，LCOS 技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。采用微電子機(jī)械學(xué)的DLP DMD芯片不僅僅使得各種工藝難度大幅增加，同時(shí)對(duì)成本、成品率，尤其是像素密度等方面都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　DMD芯片北背部的驅(qū)動(dòng)層和LCOS芯片很是相似。但是在光線的控制上，DMD采用機(jī)械式的鏡片旋轉(zhuǎn)（大約每分鐘5000次），而LCOS 技術(shù)卻采用液晶材料的光學(xué)各向異性形成，是一種從電子的操作。這種在光學(xué)控制上的不同導(dǎo)致了LCOS芯片不需要向DMD那樣復(fù)雜的“微型的電子機(jī)械結(jié)構(gòu)”。這不僅僅能夠節(jié)約成本，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看還能保障成品率的優(yōu)良比例，并同時(shí)提高芯片的可靠性。同時(shí)，微電子機(jī)械的結(jié)構(gòu)決定了DMD芯片工藝的復(fù)雜性，使得這種芯片在高分辨率產(chǎn)品上的突破成為難點(diǎn)。


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